Cyber News

TSMC поставила рекорд: прибыль +77% и ещё $100 млрд в заводы в Аризоне

M
Markabus
·18 июля 2026 г.
Кремниевая пластина на роботизированной руке в чистой комнате завода по производству чипов; вокруг — полупрозрачные голографические панели с архитектурой микросхемы и решёткой 2-нм транзисторов, тёмно-графитовая среда с синими акцентами на схемах.

Тайваньская TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, на чьих заводах выпускают процессоры для Apple, Nvidia, AMD и почти всей индустрии ИИ, — отчиталась за второй квартал 2026 года рекордными цифрами и одновременно объявила о новых гигантских вложениях в США. Чистая прибыль подскочила на 77% год к году, а компания пообещала вложить в заводы в американском штате Аризона ещё 100 миллиардов долларов, доведя общий объём инвестиций в стране до 265 миллиардов. Для рынка это самый прямой сигнал: спрос на «железо» для искусственного интеллекта не только не остывает, но и упирается в физические пределы производства.

Почему отчёт одной тайваньской компании важен для всех, кто пишет код, держит сайты или строит продукты на ИИ? Потому что TSMC — это узкое горлышко всей цепочки. Любая GPU (графический ускоритель), любой серверный процессор, любой чип в вашем ноутбуке или смартфоне так или иначе зависит от того, хватает ли мощностей на её фабриках. Когда TSMC поднимает прогноз и строит новые заводы, это на годы вперёд определяет, будут ли доступны ускорители для обучения моделей и сколько будет стоить облачная аренда GPU.

Цифры квартала: рекорд по всем фронтам

Выручка TSMC во втором квартале составила 40,2 миллиарда долларов — рост примерно на 34% год к году. Чистая прибыль достигла 706,6 миллиарда тайваньских долларов (около 22 миллиардов в долларах США), прибавив 77% к тому же кварталу прошлого года. Это исторический максимум для компании.

Не менее показательна рентабельность. Валовая маржа (gross margin — доля прибыли в выручке до операционных расходов) достигла 67,7%, операционная маржа — 60,3%. Для производственного бизнеса, где нужно строить заводы за десятки миллиардов, это исключительно высокие значения: они говорят о том, что клиенты готовы платить премию за доступ к самым передовым техпроцессам, а конкурентов, способных выпускать чипы того же класса, у TSMC фактически нет.

На третий квартал компания дала ещё более смелый прогноз: выручка в диапазоне 44,6–45,8 миллиарда долларов, то есть рост около 35% год к году, при валовой марже 65–67%. По итогам всего 2026 года TSMC теперь ждёт роста долларовой выручки «чуть выше 40%» — заметное повышение прежних ориентиров.

Что разгоняет прибыль

Главный двигатель — высокопроизводительные вычисления (HPC, high-performance computing), в которые TSMC относит чипы для дата-центров и ускорители ИИ. Именно этот сегмент, а не смартфоны, теперь формирует основную часть выручки. Массовое строительство ИИ-инфраструктуры со стороны Nvidia, крупных облаков и разработчиков моделей превратило заказы на передовые чипы в очередь, расписанную на кварталы вперёд.

Второй фактор — узкое место не в самой «печати» кристаллов, а в передовой упаковке (advanced packaging). Технология CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate — способ собрать несколько кристаллов и стеки памяти в один модуль) нужна практически всем современным ИИ-ускорителям, и мощностей по ней хронически не хватает. Расширение именно упаковочных линий стало для TSMC отдельным приоритетом, потому что без них готовые кристаллы невозможно превратить в работающие ускорители.

Ещё 100 миллиардов в Аризону: что именно строят

Самая громкая часть отчёта — не финансы, а капитальные планы. TSMC добавляет 100 миллиардов долларов к своей американской программе, поднимая суммарные вложения в Аризоне до 265 миллиардов. На эти деньги компания строит четыре новых завода под техпроцесс 2 нанометра и более передовые узлы, а также отдельный завод передовой упаковки CoWoS. С учётом уже действующих и строящихся площадок число фабрик TSMC в Аризоне вырастет примерно до двенадцати.

За этим стоит не только спрос, но и геополитика. Производство самых передовых чипов исторически сосредоточено на Тайване, что делает всю мировую электронику уязвимой к любым сбоям в регионе. Перенос части передовых мощностей в США — это попытка снизить эту зависимость и одновременно ответ на торговую политику Вашингтона, подталкивающую производителей размещать заводы внутри страны. Для отрасли это означает, что в перспективе нескольких лет чипы уровня 2 нм будут выпускаться уже не в одной точке планеты.

Глава TSMC дал понять, что нынешний виток инвестиций — не разовый: капитальные расходы компании в ближайшие три года будут заметно выше, чем в предыдущие три. На 2026 год бюджет капитальных затрат подняли до 60–64 миллиардов долларов против прежних 52–56 миллиардов. Это прямое денежное подтверждение того, что TSMC верит в устойчивость спроса на ИИ-железо, а не в краткосрочный пузырь.

Технологический расклад: 2 нанометра пошли в серию

Отчёт зафиксировал важную технологическую веху: техпроцесс 2 нанометра (N2) отработал первый полный квартал в массовом производстве и уже дал около 3% выручки. Основными «рабочими лошадками» пока остаются более зрелые узлы: на 3 нанометра пришлось около 30% выручки, на 5 нанометров — примерно 33%. В сумме передовые техпроцессы (7 нанометров и тоньше) обеспечили около 77% выручки от продаж пластин.

Практический смысл прост: чем быстрее 2 нм выходит на объёмы, тем скорее появятся более энергоэффективные ускорители и процессоры следующего поколения. Для разработчиков это в конечном счёте означает больше вычислений на ватт — то есть более дешёвый инференс (запуск моделей) и обучение, когда новые чипы дойдут до облаков.

Что это значит для разработчиков и бизнеса

Прямого влияния на завтрашний день у отчёта нет — новые заводы в Аризоне заработают на полную не раньше конца десятилетия. Но косвенные выводы важны уже сейчас. Во-первых, дефицит передовых чипов и упаковки CoWoS сохранится ещё несколько кварталов, а значит, цены на аренду GPU в облаках вряд ли быстро упадут, несмотря на рост предложения. Во-вторых, ставка TSMC на диверсификацию площадок снижает системный риск: катастрофический сбой поставок, способный обрушить всю ИИ-отрасль, становится чуть менее вероятным.

Для владельцев продуктов и малого бизнеса, которые строят сервисы поверх чужих API, это означает предсказуемость: инфраструктура под ИИ будет расти, но узкие места в производстве ещё какое-то время будут держать стоимость вычислений высокой. Планировать бюджеты на ИИ-функции стоит с учётом того, что резкого удешевления «железа» в 2026 году ждать не приходится.

Риски и открытые вопросы

Главный вопрос, который задают аналитики, — есть ли у бума потолок. TSMC фактически ставит десятки миллиардов на то, что спрос на ИИ-вычисления продолжит расти годами. Если же волна капитальных расходов гиперскейлеров (крупнейших облачных операторов) замедлится, часть новых мощностей может оказаться избыточной. Пока сигналы обратные: очередь заказов и рекордная маржа говорят, что спрос опережает предложение, а не наоборот.

Отдельные риски — валютные колебания (сильный тайваньский доллар давит на отчётность), стоимость строительства и найма в США, которая выше тайваньской, а также торговая и тарифная политика, способная менять экономику проектов. Но общий вектор отчёта однозначен: производитель, от которого зависит вся мировая электроника, уверенно наращивает вложения — и делает это не в презентациях, а в бетоне и оборудовании новых заводов.

Частые вопросы

Q.На сколько выросла прибыль TSMC во втором квартале 2026 года?

Чистая прибыль выросла примерно на 77% год к году и достигла рекордных 22 миллиардов долларов (706,6 млрд тайваньских долларов) при выручке 40,2 млрд долларов и валовой марже 67,7%.

Q.Сколько TSMC вложит в заводы в Аризоне и что там построят?

Компания добавляет ещё 100 миллиардов долларов, доводя суммарные инвестиции в США до 265 миллиардов. На эти средства строятся четыре новых завода под техпроцесс 2 нм и отдельный завод передовой упаковки CoWoS; общее число фабрик TSMC в Аризоне вырастет примерно до двенадцати.

Q.Как это повлияет на стоимость ИИ-вычислений?

В ближайшие кварталы дефицит передовых чипов и упаковки сохранится, поэтому резкого удешевления аренды GPU в облаках ждать не стоит. Новые заводы выйдут на полную мощность ближе к концу десятилетия.

Источники

Предыдущая
Thinking Machines выпустила Inkling — открытую модель Миры Мурати на 975B параметров

Читайте также

Абстрактная визуализация большой нейросети архитектуры «смесь экспертов»: светящаяся объёмная решётка узлов и маршрутов, где выборочно активны отдельные экспертные модули. Тёмная нейтрально-графитовая среда с приглушённо-серыми тонами и синими акцентами только на активных путях данных.Cyber News
18 июля 2026 г.

Thinking Machines выпустила Inkling — открытую модель Миры Мурати на 975B параметров

Стартап Миры Мурати выпустил первую открытую модель Inkling: 975 млрд параметров при 41 млрд активных, архитектура MoE, контекст до 1M токенов, лицензия Apache 2.0 и управляемое «усилие на размышление». Разбираемся, что внутри и зачем это разработчикам.

Читать →
Абстрактная визуализация огромной нейросети: плотная трёхмерная решётка узлов в тёмно-графитовой среде, где лишь несколько узлов и связей подсвечены синим — образ разреженной модели «смесь экспертов».Cyber News
17 июля 2026 г.

Kimi K3: крупнейшая открытая ИИ-модель на 2,8 трлн параметров бросает вызов западным флагманам

Китайская Moonshot AI представила Kimi K3 — модель на 2,8 трлн параметров, которую называют крупнейшей открытой в истории. Разбираем архитектуру, бенчмарки, цены и подвох с «открытостью» весов.

Читать →
Инженер со спины наблюдает за голографической схемой внедрения ИИ в бизнес-процессы компании в тёмном графитовом офисе с синими акцентамиCyber News
16 июля 2026 г.

Ode with Anthropic: ставка на внедрение ИИ вместо гонки моделей

15 июля 2026 года Anthropic вместе с Blackstone, Hellman & Friedman и Goldman Sachs официально представила Ode with Anthropic — отдельную сервисную компанию, которая берёт на себя не разработку моделей, а их внедрение в бизнес-процессы средних предприятий. Разбираем, что это за модель «forward-deployed»-инженеров, кто за ней стоит и почему рынок ИИ смещается от гонки моделей к слою применения.

Читать →